用含嫌經基有機化合物或含芳環(huán)的化合物作抗燒模劑提高硅橡膠模使用壽命的
方法
含稀烴基有機化合物包括甲基乙烯基酮等不飽和酮；丙烯酸乙酯、富馬酸二乙酯等不 飽和酸酯類；環(huán)辛烯等環(huán)狀嫌烴；亞麻酸、亞油酸等不飽和高級脂肪酸；亞油酸甲酯、亞 油酸乙酯等不飽和高級脂肪酸酯；1，4一己二稀等線形烯烴及它們的低聚物；1，4一環(huán)己二 烯等環(huán)狀嫌烴及它們的低聚物；香茅醇、苧烯（limonene)、蒎烯（pinene)、法呢醇（far- nesol),胡蘿卜素、維生素A、角鯊烯等蔽焼類。含芳環(huán)的化合物包括三苯甲烷、二苯基 甲烷、枯茗（Cumin,異丙苯〉、茚（indene)、芴（fluorene)，1，2，3，4一四氫萘、9,10_ 二氫蒽等。添加量為100份基礎聚合物對1?10份。這類抗燒模劑的特點是不會在模型接 觸面影響不飽和聚酯的固化，也適用于聚氨酯樹脂、環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯樹脂的注型。
[例]4. 4. 5. 3中的雙組分RTV硅橡膠（I)、（II〉及（DI)中，分別按表4一 17、4 一 18及4一 19中所列加人抗燒模劑，制作型腔直徑4 mm、深12 mm的硅橡膠模型，室溫 硫化72 h后，按4.4. 5.4中的方法評價不飽和聚酯的注形耐久性。結果列于表4一 17、4- 18 及 4-19。